21世纪经济报道记者 孙燕

全球第三、中国大陆第一大OSAT（外包半导体封装与测试）厂商上半年利润大增。

其中，2026年第二季度，该公司实现营业收入103.6亿元，同比增长11.7%，环比增长12.9%，创历史同期新高；实现归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长107.3%，环比增长91.0%。

“上半年公司运算电子占比首次突破30%，运算电子领域营收同比增长40%。”8月21日盘后，长电科技董事、首席执行长（CEO）郑力在2026年半年度业绩说明会上表示。

按市场应用领域划分，长电科技布局了高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大重点应用领域。

2026年上半年，运算电子超越通讯电子、消费电子，一举成为长电科技第一大业务。

具体来看，2025年，长电科技通讯电子营收占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%；而在今年上半年，其通讯电子营收占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。

这一飞跃背后，是全球AI浪潮的爆发与长电技术储备的共振。郑力在业绩会上介绍道，长电科技围绕面向AI数据中心的算力、电力、存力、互联等领域加大产能建设和研发投入。

半年报显示，随着AI大模型、数据中心及云计算快速发展，大颗FCBGA已成为高性能计算芯片的主流封装方案，市场需求持续增长。长电科技深耕FCBGA封装测试领域十余年，具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发和规模量产能力。 

业绩会还披露，在CPO（光电共封装）领域，长电科技已完成与全球头部封测企业同等级别的技术布局，已与多家头部客户开展多年深度联合研发；近半年来公司在提升可靠性、优化成本结构方面取得显著突破，同时重点推进CPO光电测试能力建设。当前客户产品仍处于算力中心系统验证阶段，尚未实现大规模量产及实际业绩贡献，未来营收贡献需视客户验证进度及上量节奏而定，该公司将持续把握AI算力基础设施带来的长期增长机遇。

其中，散热是光电合封架构的核心技术难点之一，直接决定CPO产品的长期可靠性。该公司已前瞻布局，正从材料及设计等维度系统推进。材料端重点优化基础材料热性能参数，解决芯片间及芯片与基板间的热电匹配问题；设计端建立热-电参数双向反馈机制，基于先进封装技术平台提供差异化的堆叠结构，通过封装结构优化与热源管理实现精准温控、灵活适配，降低系统热阻。

与营收相比，上半年长电科技的净利润增速更快。

从业务结构来看，上半年长电科技高附加值业务增长较快：汽车电子营收同比增长25.0%，运算电子营收同比增长40.4%，带动了利润率上升。

除了产品结构升级外，半年报显示，上半年长电科技客户订单持续增长，产能利用率高位运行。

对于重资产的封测产业而言，产能利用率的提升能有效摊薄巨额固定成本，从而显著释放利润空间。

郑力还在业绩会上表示，当前国内工厂持续满载，同时加快验证新增产能以满足客户需求，海外星科金朋工厂产能利用率下半年将进一步提升，产品结构进一步向数据中心优化。“展望下半年，公司毛利率有望同比提升。”

此外，依据半年报，该公司持续深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素的影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。

谈及原材料价格，长电科技董事、首席财务长梁征在业绩会上表示，去年以来，原材料价格持续走高，该公司建立了价格联动机制，客户接受度不断提升。

值得一提的是，2026年上半年，长电科技经营性现金净流入29.6亿元，同比增长26.7%，营业收现率达到108.4%。该公司现金流增速超过利润增速，证明其利润实打实装进了口袋里。